Descrição

TECNOLOGIA DE MUDANÇA DE FASE

Se torna semi-líquida por volta de 52ºC, preenche microfissuras e volta a solidificar quando esfriar.

Substitui pasta térmica. Não substitui thermalpads espessos (>0.2mm).

Compatibilidade

CPUs Intel e AMD
Notebooks
Placas de vídeo (GPUs)
Consoles como PS5, Xbox, Switch, Steamdeck, etc.
Equipamentos industriais (ASICs, FPGAs, etc)

Especificações técnicas

Tipo: Interface térmica de mudança de fase (PCM)

Modo de aplicação

1. Recorte a Boreal do tamanho da CPU (Opcional)
2. Remova a película transparente. (Obrigatório)
3. Coloque sobre o chip e remova a película branca. (Obrigatório)
4. Monte novamente o cooler. (Obrigatório)
5. Se usada em PC, rode 10 min de stress + 10 min de repouso para acelerar a cura (opcional, a Boreal se cura em alguns dias de uso).

Ciclos térmicos

A eficiência térmica da Boreal atinge seu pico após 5 ciclos de aquecimento e resfriamento (ligar e desligar o equipamento). Se a temperatura estiver alta nos primeiros minutos (principalmente no primeiro uso), isso é normal. O material precisa amolecer e solidificar algumas vezes para se acomodar corretamente. Após o 5º ciclo ou uso durante alguns dias, a Boreal atinge a sua máxima eficiência;

Atenção:
-Produto de uso único. Não reutilizar após remoção.
-A película protetora é isolante térmico. Deve ser retirada dos dois lados.